一、設(shè)備外觀圖

二、設(shè)備概述

LGY-LS01A型數(shù)字孿生虛擬調(diào)試實(shí)訓(xùn)考核裝置包含蓋機(jī)電一體化實(shí)訓(xùn)裝置（物理）和數(shù)字化（虛擬）兩大部份，裝置部分主要包括實(shí)訓(xùn)平臺(tái)、物料供給模塊、加工模塊、氣動(dòng)機(jī)械手模塊、伺服驅(qū)動(dòng)模塊、物料輸送分揀模塊、電源模塊、HMI模塊、PLC、變頻器模塊、一體化接口模塊等組成。整體結(jié)構(gòu)采用開(kāi)放式和拆裝式，實(shí)訓(xùn)裝置用于機(jī)械部件組裝，可根據(jù)現(xiàn)有的機(jī)械部件組裝生產(chǎn)設(shè)備，也可添加機(jī)械部件組裝其他實(shí)訓(xùn)設(shè)備，使整個(gè)裝置能夠靈活的按教學(xué)或競(jìng)賽要求組裝具有不同功能的機(jī)電一體化設(shè)備 。數(shù)字化部份主要包括在虛擬環(huán)境中同步構(gòu)建與真實(shí)環(huán)境一致的虛擬實(shí)訓(xùn)裝置。整個(gè)套虛擬裝置不只是機(jī)械模型運(yùn)行虛擬，還包含虛擬HMI、控制器PLC、傳感器和執(zhí)行器等虛擬控制單元，構(gòu)建完成的數(shù)字化設(shè)備。真實(shí)環(huán)境的設(shè)備與虛擬環(huán)境下的設(shè)備并不獨(dú)立運(yùn)行仿真，可同步的實(shí)現(xiàn)硬在環(huán)和軟在環(huán)的雙向控制驗(yàn)證實(shí)訓(xùn)達(dá)到真正的數(shù)字孿生。

三、技術(shù)參數(shù)

1、交流電源：三相五線 AC 380 V±10% 50Hz；

2、溫度：0～50℃；環(huán)境濕度：≤90％無(wú)水珠凝結(jié)；

3、整體外形尺寸：長(zhǎng)×寬×高=1400mm×800mm×1500mm；

4、整機(jī)功耗：≤1.5 kVA；

5、安全保護(hù)措施：實(shí)訓(xùn)臺(tái)桌面采用高絕緣、高強(qiáng)度、耐高溫的高密度板。具有接地保護(hù)、漏電保護(hù)功能，安全性符合相關(guān)的國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)。采用高絕緣的安全型插座及帶絕緣護(hù)套的高強(qiáng)度安全型實(shí)驗(yàn)導(dǎo)線